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方邦电子终止收购广州联茂挠性覆铜板及相关资产
2月26日，方邦电子发布公告称，公司原计划拟以现金方式收购广州联茂电子科技有限公司（以下简称“广州联茂”）挠性覆铜板业务相关经营性资产，广州联茂资产与公司的产品项目有较好的战略 ...查看更多
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2020年中国电子信息制造业综合发展指数报告
在国际环境压力不断加大、行业转型主动性不断增强的关键阶段，我国电子信息制造业呈现产业韧性强、创新推进快、转型升级稳的特点，2020年中国电子信息制造业综合发展指数（以下简称综合发展指数）总得分123. ...查看更多
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六家半导体公司距离上市只有一步之遥，为何“折戟”而归？
2月18日，半导体企业国人科技终止IPO，而2月10日，上交所发布公告称，决定终止对深圳市柔宇科技股份有限公司的科创板IPO审核。从去年12月31日到今年2月19日，电子发烧友在整理半导体企业IPO的 ...查看更多
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2020中国电子信息行业联合会工作回顾
2020年是极不平凡的一年，面对新冠肺炎疫情冲击和国内外风险挑战明显上升的复杂局面，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，中国电子信息行业联合会坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，充分发挥社会组织的 ...查看更多
2020中国电子信息行业联合会工作回顾
2020年是极不平凡的一年，面对新冠肺炎疫情冲击和国内外风险挑战明显上升的复杂局面，在以习近平同志为核心的党中央坚强领导下，中国电子信息行业联合会坚决贯彻落实党中央、国务院决策部署，充分发挥社会组织的 ...查看更多
工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划（2021-2023年）》
电子元器件是支撑信息技术产业发展的基石，也是保障产业链供应链安全稳定的关键，为加快电子元器件产业高质量发展，推动产业基础高级化、产业链现代化，促进我国信息技术产业发展，工业和信息化部近日印发了《基础电 ...查看更多
